2024-09-12 09:57:26
消息称 AMD 在 NAVI 44/48 各规划两款显卡，瞄准英伟达 70~80 级
PCBA模块正面一览，左侧设有高压滤波电容，右侧上方连接器用于连接NTC热敏电阻，按键小板和指示灯小板。下方为黄色安规电容，右侧为NTC热敏电阻，下方为压敏电阻和共模电感，打胶加固，底部设有非隔离降压芯片。
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为KCM系列小体积电容，
体积缩小33%？
负离子发生器焊接连接到PCBA模块-□…◁▷，负离子发生器来自东莞市南柏电子科技，型号NB-LT。
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灯板边缘共蓝●☆△、黄▼◇■、红三色LED灯，各个颜色为10颗，共计30颗◇■★=•=，并设有驱动LED灯的三极管和限流电阻•▪☆。
电器新观察通过拆解了解到，徕芬高速电吹风MINI内部为国产芯片方案，采用晶丰明源BP85226非隔离芯片为MCU和三相半桥芯片供电□▽★◇，用于控制风机运行的MCU来自中微半导体，采用CMS32M5710…▽-▲■■，搭配使用吉林华微SPE05M50T-C半桥芯片。
握把下方进风部分外壳为旋转组装结构设计，外壳上设计有小圆孔，通气同时可以防止异物进入。
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整流桥来自扬杰科技，型号YBS3010▽•▷，规格为3A1000V•-▼●•◁，采用YBS封装。
徕芬高速电吹风MINI具备2挡风速和6挡风温选择，电吹风进气口采用双重滤网保护，内置卡扣式超密金属滤网，有效防止灰尘吸入◆•★▽●。还内置有高浓度负离子发生器用于中和发丝静电，并配有磁吸风嘴用于造型。下面就带来这款高速电吹风的拆解★★…▷，一起看看内部的设计和用料。
为主控芯片供电的非隔离降压芯片来自BPS晶丰明源，型号BP85226，是一款超高集成度的开关电源芯片，芯片内部集成VCC电容，续流二极管▼△□，集成650V耐压MOS管◇◆▽，集成高压启动和自供电电路◇••☆●，具备完善的保护功能。芯片待机功耗为50mV●▲•，固定5V输出，采用SOP-8封装。
徕芬推出了一款高速电吹风MINI，高压滤波电容来自永铭◆▲■☆•，这款高速电吹风采用小型化设计▷◇●，配重更加平衡，使用起来更加顺手。
电吹风无刷电机采用半桥芯片驱动，将分立MOS管和驱动器集成●▼■▪▼，节省空间占用。发热丝通过可控硅控温••◁-▽，发热丝云母片铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度，双金属片温控器和温度保险丝进行双重过热保护◇-▼■，确保使用安全。
PCBA模块背面焊接贴片保险丝▷▲▷=▽，可控硅，稳压芯片。下方焊接主控芯片★△=◁▷，底部焊接整流桥-□▪，在右侧焊接集成功率级芯片。
以及三个独立半桥芯片的组合，这款集成功率级芯片取代了无刷电吹风内部传统三个驱动器加MOS管的组合-●◇▼，并节省占板面积。
看完了徕芬这款电吹风的开箱和展示，下面就进行拆解○-▲■，一起看看内部的设计和用料。
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本平台仅提供信息存储服务AG捕鱼王。相比徕芬SE高速电吹风，减少元器件数量，相应的手柄直径也由40•▲▪▽◇.3mm减少到35.2mm-△□○□，特别声明☆◁：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号=○□★”用户上传并发布，规格为120μF400V。整机重量仅299g。重量减小27%。
徕芬高速电吹风MINI采用小型化设计，体型相比徕芬SE电吹风更加轻小，握持更加顺手。电吹风内置新一代11万转高速无刷电机，吹出风速高达19m/s，并附赠顺滑风嘴-▪。这款电吹风还具备儿童模式，风温更低-▲…，使用更加安心。
包装内含徕芬1100W高速电吹风MINI★•▲=，磁吸风嘴，说明书，快速使用指南和保修卡。
用于电机驱动的集成功率级芯片来自吉林华微电子，型号SPE05M50T-C●□••◁▲，芯片内部集成三路驱动器和三对半桥MOS管，用于无刷电机驱动AG捕鱼王。芯片内置温度检测输出，支持3.3或者5V信号电压，内置的MOS管耐压500V，导阻1.25Ω，采用SOP23-FP封装■▪•☆-。
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徕芬高速电吹风MINI为经典T字造型设计，采用PC阻燃材质外壳，产品整体为抹茶绿配色，机身表面贴有保护贴纸。